等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類(lèi)型，均可進(jìn)行處理，對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。

圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對(duì)陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。

等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。

圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對(duì)PCB板和硅片的去膠實(shí)例。

改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性；

圖為PLUTO-M對(duì)線路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。

等離子刻蝕是干法刻蝕中常見(jiàn)的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過(guò)電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。